问题提出:
随着5G时代的到来,移动通讯设备将承载更多的数据传输及数据运算的使命,
高功率、高集成度的芯片将应运而生,以华为旗下海思芯片为代表中国逐步加大芯片研发投项目挑战:
芯片微观结构复杂、内部热源众多,给散热仿真建模难度大,芯片体积小,散热
面积有限,散热性能优化难度大。客户价值:
通过构建详细的芯片电路模型、发热模型、外部流场模型,可进行准确的芯片温度场仿
真计算,验证设计方案的温度指标。同时,根据温度分布状态可找到散热性能提升的优化方
向。通过CAE手段进行芯片产品的散热计算可为设计提供理论支撑,减少试验次数,可批量
进行多方案优化,大大的提升产品开发效率。
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